Платка за монтаж на бърз прототип на електроника FPC

Слоеве:

1~10 (гъвкава платка) и 2~8 (твърда гъвкава)

Минимален размер на панела:

5 мм х 8 мм

Макс. размер на панела:

250 х 520 мм

Минимална дебелина на готовата дъска:

0,05 мм (1-странна включително мед)

Максимална дебелина на готовата плоскост:

0,3 мм (2 страни включително мед)

Толеранс на дебелината на готовата плоскост:

±0,02~0,03 мм

Материал:  ;

Каптон, полиимид, ДОМАШЕН ЛЮБИМЕЦ

Основна дебелина на медта (RA или ЕД ):

1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz

Основна ПИ дебелина:

0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil

твърдост:

Полиимид, ДОМАШЕН ЛЮБИМЕЦ , FR4 , SUS

Минимален диаметър на завършения отвор:

Φ 0,15 мм

Макс. завършен диаметър на отвора:

Φ 6,30 мм

Допустимо отклонение на диаметъра на готовия отвор (PTH ):

±2 мил (±0,050 мм )

Допустимо отклонение на диаметъра на готовия отвор (NPTH ):

±1 мил (±0,025 мм )

Минимална ширина/разстояние (1/3oz):

0,05 мм/0,06 мм

Минимална ширина/разстояние (1/2oz):

0,06 мм/0,07 мм

Минимална ширина/разстояние (1oz):

Единичен слой: 0,07 мм/0,08 мм

Двоен слой: 0,08 мм/0,09 мм

Съотношение

6:01

8:01

Основа Мед

1/3Oz--2Oz

3 Оз за прототип

Толерантност към размера

Ширина на проводника:±10%

W ≤0,5 мм

Размер на отвора: ±0,05 мм

H ≤1,5 ​​мм

Регистрация на дупка: ±0,050 мм

Очертайте толерантност:±0,075 мм

L ≤50 мм

Повърхностна обработка

СЪГЛАСЕН: 0,025um - 3um

ОПС:

Потопяем калай: 0,04-1,5 хм

Диелектрична якост

AC500V

Поплавък за спойка

288℃/10s

IPC стандарт

Сила на пилинг

1,0 kgf /см

IPC -TM -650

Запалимост

94V-O

UL94